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電鍍與電鑄的區別
電鍍：是一種電沉過程，是基體物質（通常為工件）表面通過電化學反應使金屬附著于物體表面上的過程。其目的是改變物件的表面特性或尺寸。
電鑄：是通過電沉積的方法使金屬在鑄模上沉積形成殼層，其形狀和粗糙度與芯模相同。即電鑄是用電沉積的方法加工或復制工件。
主要區別：
1. 電鍍層一般較薄,通常只有幾微米至幾十微米,而電鑄層的厚度通常在零點幾至幾個毫米.
2. 電鍍要求沉積的金屬與基體牢固結合,而電鑄是沉積的金屬最后要與基體完全分離.
3. 電鑄時時往往需要預鑄,即往導電層或分離層上預沉積一層金屬.
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